路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家合资企业，该企业将运营英特尔的晶圆代工部门。

2025年3月12日，令人瞩目的合作消息从华尔街传出，台积电（TSMC）已向英伟达、AMD及博通等科技巨头提出了一个雄心勃勃的计划，旨在共同投资运营Intel的晶圆代工部门。这一消息的曝光，无疑引发了市场的广泛关注，潜在的交易不仅可能改变半导体市场格局，更为厂商间的合作提供了新模式。

据TomsHardware报道，TechInsights和SemiWiki在IEDM 2025上公布了Intel 18A和TSMC N2制程技术的关键细节。根据TechInsights的说法，英特尔的新工艺可以提供更好的 ...

除了纳米片晶体管，Intel 18a 也是第一个包含背面供电网络的技术。直到 ...

（台北12日讯）台积电（TSMC）扩大投资美国千亿美元后，外电披露，台积电打算召集大客户英伟达（Nvidia）、超微（AMD）与博通（Broadcom）联手拯救英特尔晶圆代工业务，新的晶圆厂诞生后，台积电不会取得超过50%的股权，以满足特朗普政府想解 ...

（东京13日讯）日本半导体检查装置厂雷泰光电（Lasertec）股价持续低迷。尽管近期业绩表现良好，但市场担忧，雷泰光电的客户英特尔（Intel）和三星电子（Samsung Electronics） ...

极客网·芯片9月2日 就在英特尔因芯片代工业务投资巨大而麻烦缠身时，三星电子在代工市场份额上也大幅落后于行业领导者台积电（TSMC），同时该 ...

 目前商用的12寸硅光平台屈指可数，主要包括TSMC、GF、Intel和ST。在AIGC与数据中心互联的强大需求下，ST也不再沉默，高调推出了其最新的硅光平台PIC100与BiCMOS平台，并且宣布与AWS展开合作，其雄心可见一斑··· ...