目前，搭载苹果M3芯片的MacBook Air定价为1099美元 ... iPad Pro：搭载M4芯片的iPad Pro已于去年5月推出，下一次更新可能推迟至2025年底至2026年初，届时 ...

这是库克对待退休人员的一贯做法，作为一家市值超过3.5万亿美元的公司，苹果不能冒任何风险。 苹果的高层正经历更为巨大的变化，硬件工程主管 ...

2 月 5 日，据 etnews 报道，苹果公司已于上月启动新一代 M5 芯片的封装作业，并正式进入量产阶段。此次封装工作由中国的长电科技、日月光以及美国的 Amkor 联合负责，其中日月光已率先实现量产。 据知情人士透露，目前量产的主要为入门级 M5 芯片，尚未涉及 M5 Pro、Max 或 Ultra 等高规格型号。同时，三家封装企业正加紧投资扩建设施，以满足未来高规格产品的量产需求。 据了解 ...

此前传闻 iPhone 17 Air 厚度为 6.25 毫米，已打破 iPhone 6 保持的 6.9 毫米最薄纪录。然而，郭明錤最新爆料指出，iPhone 17 Air 最薄处仅约 5.5 毫米，这一数字接近 11 英寸 iPad Pro（5.3 毫米）和 13 英寸 iPad Pro（5.1 毫米）的厚度。

快科技1月18日消息，多方爆料已经确定，苹果将在今年发布全新机型——iPhone 17 Air。 这是一款主打轻薄机身的手机，其厚度仅有5.5mm，比iPhone 16薄30% ...