金融界于2025年2月11日报道，上海陛通半导体能源科技股份有限公司（以下简称“陛通半导体”）近日成功取得了一项名为“可快速确定化学气相沉积参数的方法”的专利，专利公告号为CN118957548B，申请日期为2024年10月。这一技术的获得标志着陛通 ...

回顾近期市场动向，越来越多的企业意识到，优化生产环节、降低成本已成为提升客户体验的关键。因此，上海陛通的专利技术无疑将为整个半导体行业带来积极影响。各大厂商或许会借鉴这一低成本的设计理念，推动行业内其他制造工艺的改革与创新。