当BGA封装的元器件从含铅转变为符合RoHS标准的产品时，或者当已存储了15年的BGA产品在生产线上被发现存在焊球损坏或焊接检验不合格的情况时 ...

当前，8英寸碳化硅晶圆智能制造围绕工艺升级、产业链协同和成本优化等方向发展，技术突破与规模化应用将推动产业从“产能扩张”向“高质量交付”转型，加速新能源、通信等领域的低碳化进程‌。

在高速PCB设计中，BGA、QFN等高密度封装器件的breakout布线（又称neck-down区域）往往是信号完整性的薄弱环节。当走线从焊盘引出时，线宽骤变、参考 ...

该器件的高效率设计能够为每个输出提供 13A的连续电流。仅需少量的输入和输出电容。 该器件支持频率同步、多相位操作、突发模式操作 以及用于 ...