赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理吴厚政做了“精细石墨元件：化合物半导体高质量产业化的关键支撑”的主题报告。详细阐述了精细石墨在复合半导体制造、产品设计以及等石墨结构分析中的应用，重点介绍了碳材料产品设计的关键控制点，重点关注产品设计理念和基本产品功能的选择，先进碳材料的发展趋势和行业内的当前产业实践，以及利用精细石墨技术开发的新产品在化合物半导体工艺中的示范应用等。

当BGA封装的元器件从含铅转变为符合RoHS标准的产品时，或者当已存储了15年的BGA产品在生产线上被发现存在焊球损坏或焊接检验不合格的情况时 ...

在高速PCB设计中，BGA、QFN等高密度封装器件的breakout布线（又称neck-down区域）往往是信号完整性的薄弱环节。当走线从焊盘引出时，线宽骤变、参考 ...

该器件的高效率设计能够为每个输出提供 13A的连续电流。仅需少量的输入和输出电容。 该器件支持频率同步、多相位操作、突发模式操作 以及用于 ...