是一种高性能且价格适中的BGA 封装。在这种封装技术中，芯片上的小球作为连接点，使用可控塌陷芯片连接 (C4) 技术建立可靠的电气连接。 回顾该 ...

证券之星消息，深南电路(002916)02月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：随着深南电路 20 层产品送样认证工作的推进，技术不断提升，有潜力向 7nm-10nm 制程芯片封装保护拓展吗？？

格隆汇2月7日丨深南电路(002916.SZ)接受特定对象调研时表示，公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC ...

近日，苏州元脑智能科技有限公司在这一领域迈出了重要一步，根据金融界2024年12月28日的消息，该公司成功获得了名为“一种BGA芯片焊接质量检测 ...

近日，深圳市迈德迩半导体有限公司宣布获得一项名为“BGA多SITE存储芯片测试插座”的专利，其授权公告号为CN222260530U。该专利的申请日期为2024年4 ...

e公司讯，颀中科技(688352)近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA ...

是一种高性能且价格适中的 BGA 封装。在这种封装技术中，芯片上的小球作为连接点，使用可控塌陷芯片连接 ( C4 ) 技术建立可靠的电气连接。

【LG电子考虑使用LG Innotek生产的FC-BGA基板】《科创板日报》12日讯，LG电子正考虑在其电视上使用关联公司LG Innotek生产的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA） ...

2025年2月5日，奕瑞科技新增“芯片概念”。 据同花顺数据显示，入选理由是：根据2025年1月9日公告，公司开发了基于BGA封装64通道、16位ADC转换的高性能读出芯片；为产品提供了低成本解决方案；同时在研基于COF封装的高性能读出芯片。 该公司常规概念还有：融资融券、医疗器械概念、沪股通、专精特新、牙科医疗、传感器。