证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构”，专利申请号为CN202110724465.1，授权日为2025年3月25日。

在当今快速发展的智能设备行业，半导体封装技术的创新与升级成为了制胜的关键。2025年3月7日，新益昌在投资者互动平台上透露了其最新的半导体封装设备，明确指出该设备主要支持Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等多种封装工艺。这一消息引起了业内广泛关注，预示着新益昌在半导体封装领域的重要布局，将可能改变市场竞争格局。 新益昌的半导体封装设备以其实用和高效的设计理念而闻名。该设备不仅具备高速处理能 ...

汽车电子系统的中枢——汽车芯片，其重要性不言而喻。相较于消费及工业领域，汽车芯片的应用环境更为独特，对环境的适应性、运行的可靠性以及安全性提出了极高的要求。为了满足汽车长达15年或行驶20万公里的使用需求，车规级芯片必须在极端温度条件下——无论是超过 ...

2025年，以 ChatGPT 为起点，生成式 AI 掀起了全球技术革命，将人工智能的发展推向了新的高潮。而今年春节中国科技企业 DeepSeek 推出的千亿参数大模型横空出世，迅速在全球范围内获得了广泛关注和应用，其 APP 上线一个月下载量便破 ...

先简单了解一下eMMC到底是啥。 eMMC 是 Embedded MultiMediaCard 的缩写，即嵌入式多媒体卡，它把MMC（多媒体卡）接口、NAND（2023年约占存储市场的43%）及主控制器都封装在一个小型的BGA芯片中，主要是为了解决NAND品牌差异兼容性等问题，方便厂商快速简化地推出新产品。

在工业领域，得一微电子依托芯片设计能力打造的工规级CFast存储卡，采用高耐久性闪存颗粒，最大容量高达4TB，能够在极端温度、湿度、振动等恶劣环境下稳定运行，满足工业应用对数据存储的高可靠性要求。此外，得一微电子将于2025年第二季度陆续推出CFex ...

是一种高性能且价格适中的 BGA 封装。在这种封装技术中，芯片上的小球作为连接点，使用可控塌陷芯片连接 ( C4 ) 技术建立可靠的电气连接。