Infineon ist nach eigenen Angaben bei der Stromversorgung ... mit der sich Silizium-Leistungshalbleiter-Wafer von 20 Mikrometern Dicke herstellen lassen. Das entspricht einem Viertel der Dicke ...

Infineon hat mit dem Hybrid-Pack DC6i ein IGBT-Leistungsmodul für Antriebsumrichter in Elektrofahrzeugen der Leistungsklasse von 80 kW bis 100 kW entwickelt. Das Modul verfügt über den gleichen ...

Infineon hat den weltweit dünnsten 20-Mikrometer-Silizium-Stromversorgungs-Wafer vorgestellt - ein echter Durchbruch, der die Verlustleistung um über 15 % senkt und die Effizienz und ...

NEUBIBERG (IT-Times) - Der deutsche Chiphersteller Infineon gab heute bekannt, einen Lieferantenvertrag mit dem südkoreanischen Unternehmen SK Siltron für Wafer geschlossen zu haben.

Den Entwicklern bei Infineon ist ein wichtiger Durchbruch in der Halb­leiter-Technologie gelungen. Erstmals konnte man eine 300mm-Wafer-Technologie für Leistungselektronik entwickeln ...