当前，随着互联网技术和大数据的迅猛发展，汽车行业正在经历深刻的变革，网联汽车逐渐成为市场竞争的焦点。技术革新不断推动电子元件的进步，尤其是在汽车电子领域。LG Innotek推出了一款全新的汽车应用处理器模块，该产品的诞生标志着汽车电子市场朝着更加智能化、网联化的方向发展。面对不断增长的数据处理需求和复杂的操作系统，汽车应用处理器模块将为实现更高级别的自动驾驶和人机交互提供动力，实属行业的一大技术 ...

LG Innotek计划与全球领先的北美半导体企业展开合作，并预计于2025年下半年启动量产。通过不断创新和技术积累，LG Innotek希望巩固其在半导体元件行业的领先地位，尤其是在倒装芯片球栅阵列封装和射频系统级封装等高价值产品领域。

在全球汽车半导体市场面临剧变之际，LG Innotek于近日宣布成功开发出一款全新的汽车应用处理器模块（AP模块）。这款被设计为车辆“大脑”的电子元件，不仅集成了多个关键功能，还旨在满足日益增长的网联汽车需求。随着汽车产业向智能化、网联化的方向发展，LG Innotek的此项创新成果被认为是推动科技进步的重要一步。 汽车应用处理器模块的尺寸紧凑，仅为2.5英寸x2.5英寸，内置超过400个元件，其 ...

LG Innotek计划到2030年时，其半导体组件业务的年销售额将成长到30亿美元，主要基于FC-BGA（覆晶球门阵列）、RF-SiP（射频系统级封装）和车用AP模块等高价值半导体基板。

李尚宇自去年起开始担任LG Innotek 的非执行董事。通过加入LG Display董事会，他将同时担任LG电子两家上市电子元件子公司的经营顾问。 LG Display董事 ...

（全球TMT2024年3月20日讯）LG Innotek宣布，在2023年CDP(Carbon Disclosure Project，碳披露项目)气候变化应对评估中获得了“领导力等级A(Leadership A)级” ...

【LG电子考虑使用LG Innotek生产的FC-BGA基板】《科创板日报》12日讯，LG电子正考虑在其电视上使用关联公司LG Innotek生产的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA） ...