在全球半导体行业中，SK海力士（SK Hynix）作为存储芯片的领导者，其股价的剧烈波动总是能引发市场的高度关注。最近，该公司股价在开盘时骤然下跌10.9%，这不仅引发了投资者的担忧和媒体的聚焦，也进一步激起了对未来存储芯片市场竞争态势的讨论。这一变动的背景，与英伟达（NVIDIA）近期对三星（Samsung）8层HBM3E人工智能存储芯片的批准密不可分。

SK Hynix 计划在 9 月底开始量产 12 层 HBM3E，这家韩国巨头正在为下一代人工智能市场做准备。HBM 被视为制造人工智能加速器的重要组件，因此在人工 ...

SK Hynix 的 12 层 HBM3E 需求激增，促使该公司迅速提高产量和良品率。SK Hynix 一直走在供应 HBM 的前沿，以满足行业需求。 在市场竞争方面，SK 海力士 ...

SK 海力士仍然是英伟达最先进的 AI 芯片的独家供应商，尤其是即将推出的 Blackwell 系列中采用 12 层 HBM3E 芯片的芯片。 IT之家注意到，去年 12 月有 ...

【热点速读】 1、SK海力士加快16层HBM3E量产进度，明年上半年量产供货 2、三星电子获美国47.45亿美元补贴，较初步金额减少26% 3、韩国12月前20天半导体占出口总额20.4% 4、兆易创新：通用NOR Flash产品对今年营收及净利润影响较小 5、英伟达收购Run:ai Labs获欧盟无 ...

【SK海力士加快16层HBM3E量产进度 明年上半年量产供货】《科创板日报》23日讯，SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品，新工艺设备正在引进和测试，现有设备也在优化和维护以适应新产品。主要工艺测试结果也正在顺利出炉。SK海力士目标是明年初向客户提供 ...

三星电子完成HBM4逻辑芯片设计，采用4nm工艺进行试产 三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix，正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计，并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产..... SK海力士将在 ...

【SK海力士加快16层HBM3E量产进度 明年上半年量产供货】《科创板日报》23日讯，SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品，新工艺设备正在引进和 ...

SK海力士发布截至2024年12月31日的2024财年及第四季度财务报告。SK海力士在财报中表示，公司计划今年增加HBM3E的供应量，并适时开发出HBM4，根据客户的要求进行供应。并且在需求稳定持续的情况下，将为了具有竞争力的DDR5和LPDDR5生产，推进所需的先进工艺转换。

SK海力士在财报中表示，公司计划今年增加HBM3E的供应量，并适时开发出HBM4，根据客户的要求进行供应。并且在需求稳定持续的情况下，将为了具有 ...

SK海力士在财报中表示，公司计划今年增加HBM3E的供应量，并适时开发出HBM4，根据客户的要求进行供应。并且在需求稳定持续的情况下，将为了具有 ...

【SK海力士计划今年增加HBM3E供应量 并适时开发出HBM4】财联社1月23日电，SK海力士发布截至2024年12月31日的2024财年及第四季度财务报告。SK海力士在 ...