其次，Rubin将采用3nm制程工艺，可选用定制的英伟达3NP或标准N3P工艺。从Blackwell世代的4NP工艺升级到3NP，逻辑密度获得显著提升，但SRAM的尺寸几乎保持不变。

作者：十九、大头编辑：李宝珠转载请联系本公众号获得授权，并标明来源今天，黄仁勋带来了英伟达芯片的最新消息：AI 芯片架构 Blackwell 的升级版 Blackwell Ultra 将在今年下半年推出，NVIDIA GB300 NVL72 和 ...

英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上宣布的下一代Vera Rubin AI超级芯片，无疑是AI领域的一颗重磅炸弹。这款芯片不仅集成了CPU和GPU，还带来了性能的全面升级。Vera ...

英伟达主要将其新推出的 Blackwell Ultra 与 2022 年的 H100 芯片进行了比较，H100 芯片助力英伟达在人工智能领域大获成功，而领先企业或许也正考虑对其进行升级：Blackwell ...

英伟达在年度GTC2025大会上再次震撼业界，正式公布了一系列令人振奋的AI硬件新品。 Blackwell架构芯片全面量产 ，标志着英伟达在高性能计算领域迈出了重要一步。其核心产品Blackwell Ultra ...

IT之家 3 月 19 日消息，在今日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋 发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台， 该平台将于 2025 年下半年推出 ，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。

黄仁勋揭秘下一代芯片Rubin，英伟达想要吃“DeepSeek红利” ...

昨日，英伟达NVIDIA首席执行官黄仁勋在年度GTC技术大会上宣布多项重磅产品规划：Blackwell Ultra芯片系列将于今年下半年面世，下一代图形处理器Vera ...

英伟达 (NVDA.O)CEO黄仁勋在GTC大会上向世界展示了其下一代Vera Rubin AI超级芯片和Blackwell Ultra。他表示，今年下半年将过渡至Blackwell Ultra芯片，Vera Rubin将在2026年下半年开始出货时接替Blackwell Ultra芯片。Vera Rubin和Grace Blackwell类似，集成了CPU和GPU。在Grace Blackwel ...

当地时间周二（3月18日），英伟达CEO黄仁勋在加州圣何塞举行的英伟达AI盛会GTC 2025上发表主题演讲，聚焦AI Agent（智能体）、机器人技术、加速运算三大领域。

黄仁勋GTC重磅演讲：Blackwell Ultra和Rubin今明年出货 AI算力还需激增100倍,黄仁勋,英伟达,rubin,gpu,blackwell ...

辉达GTC正式发布次代GPU平台，不过这次必须期待更久的时间，Rubin GPU预估在2026年下半年才会问市。供应链消息透露，今年第二季晶片将会Tape-out（设计定案），暂定以3奈米及CoWoS-L。另外，从Rubin系列开始，辉达将 ...