作者：十九、大头编辑：李宝珠转载请联系本公众号获得授权，并标明来源今天，黄仁勋带来了英伟达芯片的最新消息：AI 芯片架构 Blackwell 的升级版 Blackwell Ultra 将在今年下半年推出，NVIDIA GB300 NVL72 和 ...

如今，SoIC被视为未来封装技术的潜力股，备受期待。随着NVIDIA的Rubin GPU来了个大翻新，不仅架构重新设计，连行业领先的HBM4也一起整合在了新技术中。台积电果断加速在台湾建设新厂，逐步将重心从传统的CoWoS封装转向极具竞争力的SoIC技术。

随着Rubin GPU的问世，NVIDIA不仅重塑了其架构，还整合了业界最前沿的HBM4技术。为了满足日益增长的需求，台积电已开始加速在台湾建设新厂，将重心从特定的先进封装CoWoS迁移至SoIC。英伟达不仅仅是一路领先，AMD和苹果也在布局中，预计这些巨头们的产品将同步采用SoIC设计。

当地时间周二（3月18日），英伟达CEO黄仁勋在加州圣何塞举行的英伟达AI盛会GTC 2025上发表主题演讲，聚焦AI ...

NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“ Blackwell Ultra NVL72 ”，今年下半年发布， 每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU 、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存 ，Dense ...

要知道这一数字还仅涵盖了美国四大云服务提供商，并没有包括其他AI企业或初创公司， 与上一代Hopper架构相比，Blackwell的销售量几乎增长了三倍，这表明AI硬件的需求正在快速增长。

TMTPOST -- in his keynote at the annual GTC conference on Tuesday, Nvidia Corporation CEO Jensen Huang unveiled details on ...

3月18日，英伟达宣布推出Blackwell Ultra芯片，其包括GB300 NVL72机架级解决方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统。基于现有Blackwell架构的Blackwell ...

而Vera Rubin GPU将集成超过2000亿个晶体管，重点提升自动驾驶和气候模拟领域的计算效率。值得关注的是，英伟达NVIDIA首次公开确认将以物理学家 ...

Nvidia (NVDA) gave the world a sneak peek at its next-generation Vera Rubin AI superchip during its GTC event in San Jose, Calif., on Tuesday. CEO Jensen Huang took the stage at the SAP Center to ...

Vera Rubin, which is set to be released in the second half of 2026, will feature tens of gigabytes of memory and a custom Nvidia-designed CPU called Vera. Vera Rubin delivers substantial ...

NVIDIA近期在面临加速卡与游戏卡市场的挑战时，并未减缓其在图形处理器技术领域的推进步伐。公司不仅揭示了下一代Rubin架构的详细产品规划，还首次公开了更为前瞻的“Feynman”架构计划。