如果说Blackwell Ultra是战术性过渡，那么2026年的Rubin GPU则是英伟达的战略重拳。以天文学家Vera Rubin命名的这款GPU，推理速度将达50 petaflops（比Blackwell的20 petaflops高出一倍多），配备288 GB HBM4内存。
北方华创与芯源微的整合，标志着国产半导体装备产业进入规模化、集约化发展新阶段。业内人士指出，企业发展成熟后通过并购来整合资源、提升市场占有率是半导体产业发展的必然趋势，也是中国半导体企业走向世界所必不可少的步骤。
高盛的预测表明，若全球 芯片产业 彻底与中国市场脱钩，全球国内生产总值将蒙受高达1.2万亿美元的损失，同时智能手机的价格可能会上涨35%。 部分资料参考：腾讯科技：《台积电的 [美国梦]，特朗普可能不想让它做了》， 电子工程 世界：《台积电砸千亿 [份子钱]，给自己挖坑？》，财富FORTUNE：《台积电将追加在美投资1000亿美元》，芯闻眼：《台积电加快 ...
近日，汉朔科技股份有限公司正式在创业板挂牌上市，其首次公开发行价格定为每股27.5元，上市首日股价大幅上涨187%，市值一度突破300亿元人民币。
不过，尽管黄仁勋确实发布了一系列好消息。包括： 英伟达Grace Blackwell解决方案已全面投产，2025年以来已向四大平台出货了360万台Blackwell GPU ；公布下一代Vera Rubin AI超级芯片和Blackwell Ultra性能参数和上市时间表；宣布与通用汽车展开深入合作，并发布专注于汽车安全的AI解决方案 NVIDIA Halos；开源人形机器人基础模型GROOT ...
2005年时任英特尔CEO的保罗·欧德宁曾提出以20亿美元收购当时尚不出名的英伟达，但在英特尔董事会的反对下，这场收购计划未能执行。考虑到如今英伟达在AI与高性能芯片领域的地位，这个重大失误如今成为英特尔永远的痛。
微软在ASIC方面也在发力。Maia 200是微软为数据中心和AI任务定制的高性能加速器，同样采用3nm工艺，预计在2026年进入量产阶段，至于现在Maia 100，也是专为在Azure中的大规模AI工作负载而设计。支持大规模并行计算，特别适合自然语言处理（NLP）和生成式AI任务。从现在的信息来看，这款产品微软选择和Marvell 合作。
人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片 ...
碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。 2024年，国内 ...
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