据报道， 英伟达 与联发科合作，将于今年年末推出首款专为 Windows on Arm设备设计的系统级芯片，首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。

众所周知，最近几年“基于ARM架构的PC”一直不缺乏讨论度。一方面这是因为苹果用他们自研的M系列芯片已经证明，只要优化得当，ARM PC确实可以带来惊人的能效优势。 但另一方面，纵观目前市面上另一家ARM PC芯片厂商高通的产品表现，也不得不承认Windows操作系统对于如今的ARM处理器可能还是不够友好。与此同时，高通的骁龙PC产品线这些年来过于重视续航、无法真正在TDP设计上“放开手脚”的思路 ...