德州仪器推出全球超小型MCU，采用晶圆芯片级封装技术，优化医疗可穿戴器件和个人电子产品布板空间，增强嵌入式设计的传感和控制能力。

AI 推理是 AI 释放价值的关键，它正迅速从云端拓展至边缘端，覆盖世界的每一个角落。在边缘 AI 领域，Arm 凭借其技术与生态的独特优势，不断创新，确保智能物联网与消费电子生态系统能在恰当的时机、于最适合的地点执行最优工作负载。

在全球嵌入式技术领域，德州仪器 (Texas Instruments, TI)于近日在德国举办的国际嵌入式展会上震撼亮相，推出了一款革命性的微控制器 (MCU)——MSPM0C1104。这款微控制器的面积仅为1.38mm²，较目前市场上最小的MCU小了38%，这一突破性进展将极大推动微型化技术的发展，满足日益增长的市场需求。

近日在深圳举办的MemoryS 2025闪存峰会上，存储行业的众多龙头企业纷纷登台亮相，Arm的出现则可能让很多人感到意外。

德州仪器（TI）今日推出全球最小的微控制器（MCU），扩展了自家全方位的Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU产品组合。MSPM0C1104 MCU的晶圆晶片级封装（WCSP）尺寸仅为1.38平方毫米，约等于黑胡椒片的大小，让设计师可以在不 ...

根据AI大模型测算恒烁股份后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

中电港是中国电子所属元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，近年来不断通过提升应用创新能力及时将各类元器件和集成电路新产品、新技术应用推广，通过现代供应链综合服务推动相关生产要素的创新性配置、支持产业转型升级，为新质生产力发展持续赋能。

在3月28日的《国际电子商情》创刊40周年领袖沙龙上，驰创电子创始人、元器件供应链资深顾问、中国信息产业商会元器件应用与供应链分会 (ECAS)副理事长吴振洲，围绕《元器件分销数字孪生》主题进行了演讲，分享了他对芯片分销行业多方面的见解。

IT之家 3 月 13 日消息，德州仪器昨日在 Embedded World 2025 上推出了新款 MSPM0C1104 微控制器（MCU）芯片，封装尺寸仅 1.38mm 2 ，号称是“世界上最小的 MCU”，拓展了其 Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU 产品阵容。