2月13日晚间,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)发布2024年年度业绩快报。公司2024年实现营业总收入36.05亿元,较上年同期增长50.76%;归属于母公司所有者的净利润6708.71万元,较上年度扭亏为盈。
根据AI大模型测算大港股份后市走势。短期趋势看,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐,且集中度渐增。舆情分析来看,目前市场情绪极度悲观。
格隆汇2月7日丨深南电路(002916.SZ)接受特定对象调研时表示,公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC ...
证券之星消息,深南电路(002916)02月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:随着深南电路 20 层产品送样认证工作的推进,技术不断提升,有潜力向 7nm-10nm 制程芯片封装保护拓展吗??
在PassMark的初步基准测试中,英特尔基于Arrow Lake架构的酷睿Ultra 9 275HX在 CPU Mark评分上领先AMD的Ryzen 9 7945HX3D处理器7%。此外,尽管275HX的主频比上一代的i9-14900HX低400 ...
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2月13日晚间,甬矽电子 (688362.SH)发布2024年年度业绩快报公告,报告期内实现营业总收入36.05亿元,同比增长50.76%;归属于母公司所有者的净利润6708.71万元,同比扭亏为盈;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损2467.16万元;基本每股收益0.17元。
DeepSeek毒舌评价 PCB行业现状,看完笑喷了。 1. 高端市场?国产厂商:在做了在做了(进度0%) ...
在不断演变的科技领域,深南电路正乘风破浪。日前,公司在与投资者的互动问答中透露,20层封装基板的送样认证已如火如荼展开。这一标志性的进展,不仅标志着技术的提升,更是其向7nm至10nm制程芯片封装的稳步迈进。具体来看,该产品类别属于FC-BGA封装基板,深南电路强调,基板的规格将受到芯片制程、设计及封装等多方面因素的综合影响。
回顾近期,恩智浦已经在短短两个月内连续收购了三家公司:奥地利的TTTech Auto、美国的Aviva Links和最近的Kinara,总交易金额超过12亿美元。然而,与此同时,恩智浦也面临着严峻的市场挑战…… ...
作为移动芯片佼佼者,高通将在MWC 2025上展示自己在网络和AI领域的最新技术。 据悉其将推出支持5.5G的新一代处理器,小雷推测其会优先搭载在物联网设备上,等到相关配套基建成熟后再应用在手机处理器上。
净值估算数据按照基金历史披露持仓和指数走势估算,不构成投资建议,仅供参考,实际以基金公司披露净值为准。 净值估算是按照基金历史定期报告公布的持仓和指数走势预测当天净值。预估数值不代表真实净值,仅供参考,实际涨跌幅以基金净值为准 ...