随着电子产品朝小型化、 便携化和高集成化方向发展， 对芯片的尺寸要求也越来越小， 与传统的封装 形式 相 比 ， 焊 球 阵 列 封装 （BGA： Ball Grid Array） 芯片具备封装尺寸小、 I/O 数多、 电性能更好和贴装成品率更高等优点， 因此被广泛地应用于工程项目中。

格隆汇2月7日丨深南电路(002916.SZ)接受特定对象调研时表示，公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC ...

证券之星消息，深南电路(002916)02月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：随着深南电路 20 层产品送样认证工作的推进，技术不断提升，有潜力向 7nm-10nm 制程芯片封装保护拓展吗？？

是一种高性能且价格适中的 BGA 封装。在这种封装技术中，芯片上的小球作为连接点，使用可控塌陷芯片连接 ( C4 ) 技术建立可靠的电气连接。

2月10日，太极实业涨0.00%，成交额2.52亿元，换手率1.67%，总市值150.80亿元。 根据AI大模型测算太极实业后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。 1、根据2020年年报：太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封 ...

这座有着独特韵味的南方小城，因“借问酒家何处有，牧童遥指杏花村”的诗句闻名遐迩，近年来又因平天湖的绝美风光，多次登上央视，坐落在镜面般湖面上的“天路”正吸引着八方游客，将这座小城点缀得更加温婉。

根据AI大模型测算佰维存储后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。