报告对四平封装行业的发展状况、竞争格局、梯队建设、行业发展整合等方面进行了详细解读，其中研究的重点业内企业为ASE Group, Lumileds Holding B.V, China Wafer Level CSP, Microchip Technology, Broadcom Limited, Amkor Technology。 此外，报告还基于产业链发展，涵盖了上下游细分 ...

Em março passado, a Astera Labs anunciou os chips Aries 6 para PCIe 6.0. Agora, a Broadcom anunciou a disponibilidade de suas próprias soluções PCIe 6.0: o chip de switch PEX 90144, bem como os ...