金融界 2025 年 3 月 27 日消息，国家知识产权局信息显示，华研电子科技（徐州）有限公司申请一项名为“一种用于 FPC 的贴胶机”的专利，公开号 CN 119683122 A，申请日期为 2025 年 2 月。

IT之家 3 月 19 日消息，电子纸大厂元太今日宣布同瑞昱合作推出第二代采用面板基板上系统 SoP（IT之家注：System on Panel，元太称之为“整合系统于面板基板”）整合封装的电子纸货架标签参考设计。