段落A 台积电（TSMC）在先进制程节点的投资众所周知，但其在封装技术上的投入同样不容忽视。随着2nm工艺即将在2025年下半年量产，台积电正在加速其先进封装技术的布局，以满足市场对高性能计算和人工智能芯片日益增长的需求。段落B ...

NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“ Blackwell Ultra NVL72 ”，今年下半年发布， 每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU 、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存 ，Dense ...

现代 GPU 是基于细分级别的层次结构构建的，因此它们可以扩展以达到不同的性能、功耗和价格目标。在英特尔 GPU 上运行的着色器程序可以通过读取（状态寄存器 0）架构寄存器的低位来检查其运行的位置sr0。

近年来，台积电除了不断在先进制程节点上加大投入，以维持在全球市场的竞争优势，还在封装技术上逐步扩张。根据TrendForce的数据，台积电计划在2025年下半年实现2nm工艺的量产，并正在积极应对日益增长的市场需求。引人注目的消息是，苹果也已经决定采用SoIC封装，成为台积电新的大客户，预计同样将在2025年下半年将其应用于M5系列芯片。

英伟达创始人兼首席执行官 黄仁勋 在去年COMPUTEX 2024主题演讲中已确认，下一代数据中心GPU架构名为“Rubin”，采用新的HBM4。在今天凌晨的GTC ...

近年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点，以保证竞争优势外，还逐步加大了在封装技术方面的投入力度。随着2nm工艺在2025年下半年实现量产，台积电也在加速先进封装领域的扩张，以满足市场的强劲需求。据TrendForce报道，此前苹果已决定跟 ...

NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“Blackwell Ultra NV72”，今年下半年发布，每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存，Dense ...

本文全面盘点了英伟达自 2009 年起，16 年间在 GTC 大会上发布的各系列芯片及架构，包括技术参数、市场影响及技术突破等，并对过去 16 年的芯片发展历程进行总结，基于此预测了 GPU 架构和人工智能（AI）的未来发展趋势。

2026年下半年，我们将迎来全新的Rubin架构，首发服务器产品为“Vera Rubin NV144”，每个节点两颗Rubin GPU搭配一颗全新的Vera CPU。 其中，Rubin GPU搭配288GB容量的下一代HBM4内存，FP4浮点性能跃升到50PFlops(每秒5亿亿次)。 Vera CPU则包含88个自研Arm架构核心，首次支持多 ...

AMD处理器近期在市场上的表现堪称卓越，其领先地位让公司在产品路线图上的规划显得游刃有余。然而，这种从容不迫的态度似乎也让AMD在某些产品线上的更新步伐变得略显保守，例如主流笔记本所用的APU系列。 目前，AMD主流笔记本APU的核心产品是锐龙AI 300系列，内部代号为Strix Point。这一系列产品在性能上实现了大幅提升，得益于全新的Zen5 ...

近期，一则关于AMD显卡架构的最新动态引起了广泛关注。据知名爆料人士@Kepler_L2在X平台上透露，AMD最新的“RDNA 4”显卡架构将专属于独立显卡（dGPU），而集成在处理器中的核显将跳过这一代架构。 这一消息源自AMD ...

具体来讲，xLSTM 7B 模型基于 DCLM 数据集，使用 128 块 H100 GPU，在 8192 上下文长度下训练了 2.3 万亿 token。研究者对原始 xLSTM 架构进行了改进，确保训练效率和稳定性，同时保持任务性能。新架构依靠 ...