NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“ Blackwell Ultra NVL72 ”，今年下半年发布， 每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU 、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存 ，Dense ...

段落A 台积电（TSMC）在先进制程节点的投资众所周知，但其在封装技术上的投入同样不容忽视。随着2nm工艺即将在2025年下半年量产，台积电正在加速其先进封装技术的布局，以满足市场对高性能计算和人工智能芯片日益增长的需求。段落B ...

现代 GPU 是基于细分级别的层次结构构建的，因此它们可以扩展以达到不同的性能、功耗和价格目标。在英特尔 GPU 上运行的着色器程序可以通过读取（状态寄存器 0）架构寄存器的低位来检查其运行的位置sr0。

近年来，台积电除了不断在先进制程节点上加大投入，以维持在全球市场的竞争优势，还在封装技术上逐步扩张。根据TrendForce的数据，台积电计划在2025年下半年实现2nm工艺的量产，并正在积极应对日益增长的市场需求。引人注目的消息是，苹果也已经决定采用SoIC封装，成为台积电新的大客户，预计同样将在2025年下半年将其应用于M5系列芯片。

NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“ Blackwell Ultra GB300 NV72 ”，今年下半年发布， 每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存 ...

据TrendForce报道，此前苹果已决定跟随AMD，成为台积电SoIC封装的又一个客户，预计2025年下半年开始启用新技术，集成到M5系列芯片上。英伟达也决定采用SoIC封装，用于下一代Rubin架构GPU。

NVIDIA近期在面临加速卡与游戏卡市场的挑战时，并未减缓其在图形处理器技术领域的推进步伐。公司不仅揭示了下一代Rubin架构的详细产品规划，还首次公开了更为前瞻的“Feynman”架构计划。

IT之家 3 月 25 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料了高通骁龙 8s Gen 4 处理器（SM8735）的定版规格： 台积电 4nm，X4+A720 全大核架构，1*3.21GHz X4 + 3*3.01GHz A720 + ...

近期，一则关于AMD显卡架构的最新动态引起了广泛关注。据知名爆料人士@Kepler_L2在X平台上透露，AMD最新的“RDNA 4”显卡架构将专属于独立显卡（dGPU），而集成在处理器中的核显将跳过这一代架构。 这一消息源自AMD ...

按照以往的惯例，接下来高通会推出次旗舰平台芯片。然而根据数码闲聊站的爆料，今年高通次旗舰平台并没有采用以往和最新旗舰平台一致的命名方式，而是叫作骁龙8s Gen4。

GPU创新企业Bolt Graphics近日震撼发布其全新Zeus架构GPU，这一里程碑式的进展标志着高性能计算与图形渲染领域的新突破。 Zeus架构GPU专为高性能计算（HPC）、路径追踪渲染及高端游戏设计，以其卓越的能效比脱颖而出。据Bolt ...

NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“Blackwell Ultra NV72”，今年下半年发布，每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存，Dense ...