空化剥蚀（Cavitation Erosion, ...

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 对电子元件三维 (3D) 集成的需求正在稳步增长。尽管存在巨大的加工挑战，硅通孔 (TSV) 技术仍是集成 3D 格式单晶器件元件的唯一可行方法 ...

d)电场和H3O+浓度与Pt曲率的定量关系。e) Pt纳米尖和Pt纳米板上HER的自由能图。 a) 3D打印TiAl的图片和b) SEM图片。c) FIB-HRTEM图像，d) HAADF-STEM图像，e) TiAl的STEM-EDS线扫描分析。f) TiAl骨架的体位x线计算机断层扫描和g) YZ方向的计算机断层扫描切片。 a) Pt/TiAl纳米颗粒 ...

图1. (a) 电化学驱动碱金属离子均量插层示意图，计算机屏幕中的插图为电化学 Li+、Na+和 K+插层的CV曲线。(b) Li+ Mo2CTx的HRTEM图像。(c) Li+ -Mo2CTx的HAADF-STEM图像，插图为低倍HAADF-STEM图像。(d) K+ -Mo2CTx的 HAADF-STEM 图像，图像为伪彩色。(e) 单层和双层K+插层的相对百分比。( ...