苹果M5芯片进入量产阶段，采用台积电3nm工艺
凭借先进的3nm制程工艺和SoIC-MH封装技术，M5芯片在性能、能效和AI能力上均实现了显著提升。首批搭载M5芯片的设备陆续上市......
永远都在升级的路上，就是不换代的R35
在2016纽约车展上，日产发布了新一代（当时）的GT-R ...
CPI Aerostructures获得价值700万美元的Sikorsky订单
纽约埃奇伍德 - 市值6240万美元的航空航天制造和服务行业重要参与者CPI Aerostructures, Inc. (NYSE American: CVU)报告称，公司获得了价值700万美元的订单，用于翻修和修理Sikorsky MH-60 SEAHAWK直升机的稳定器组件。这些订单是CPI Aero此前与Sikorsky签订的更大规模不定量交付不定量合同 (IDIQ)的一部分。根据 ...