近日，有关英伟达将于GTC ...

英伟达可能会推出新产品，光电共封装（CPO）产业的趋势正在加速发展。 最近，关于英伟达将在2025年GTC大会上推出CPO（光电共封装）交换机新品的消息引起了业内广泛关注。如果试产顺利，相关产品预计将在8月份实现量产。同时，台积电、博通、Marvell等公司也纷纷发布了关于CPO技术的积极进展。随着人工智能的加速发展，如何将高带宽互连扩展到单个机架之外成为业界的一个重要挑战。业内普遍认为，CPO技 ...

从市场前景来看，若能有效应对挑战，半导体行业有望在未来持续增长，实现 2030 年甚至 2040 年的宏伟目标。人工智能芯片市场潜力巨大，将继续引领行业创新和发展。但需求的波动也可能对行业产生影响，特别是当人工智能相关支出出现下降趋势时，可能会对全球半导体和电子供应链造成不利冲击。