随着Rubin GPU的问世,NVIDIA不仅重塑了其架构,还整合了业界最前沿的HBM4技术。为了满足日益增长的需求,台积电已开始加速在台湾建设新厂,将重心从特定的先进封装CoWoS迁移至SoIC。英伟达不仅仅是一路领先,AMD和苹果也在布局中,预计这些巨头们的产品将同步采用SoIC设计。
Ant's latest development signals its entry into the intensifying competition between Chinese and U.S. firms to develop ...
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台积电SoIC产能拼倍增!NVIDIA Rubin、苹果M5芯片抢先采用NVIDIA下一代Rubin AI架构传将采用SoIC(System-on-Integrated Chip)封装技术,也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待,台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点,预期需求将大幅增长。
北京已经制定了新的能源效率规则,该规则可能阻止中国买家获取NVIDIA受欢迎的H20芯片。如果官员加强执法,此举将大约170亿美元的NVIDIA年度中国业务处于危险之中。 中国顶级经济计划机构国家发展与改革委员会(NDRC)的官员已建议公司采用符合所有新建数据 ...
根据市场调研对此做出的预测,台积电的SoIC产能到今年底将达到15000至20000片,并在明年翻倍增长。SoIC技术的核心优势在于能将多个Chiplet整合入同一个高性能封装中,这意味着不同类型的芯片,如GPU、内存以及I/O设备,可以在同一晶圆上设计,大大提高了设计灵活性,并针对特定应用进行优化。
It's Meta, Microsoft, Amazon, Apple, NVIDIA, and Alphabet and Tesla. And together, they were 33% of the S&P 500 index. Of course, the S&P 500 is a weighted index based on market cap, but the top seven ...
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手机中国 on MSN台积电希望年底提高SoIC封装产能 英伟达苹果均是客户除了英伟达,苹果也计划在下一代M5处理器上采用SoIC封装,并将其集成到自家的AI服务器之中。这一消息令人惊讶,因为它意味着苹果可能会进一步加码AI计算市场。尽管目前关于M5处理器的详细信息仍然有限,但可以确定的是,未来的iPad和MacBook也将 ...
面对辉达(NVIDIA)晶片运算规模提升,台达电逐步打造「从电网到晶片」(From Grid To Chip)全方位解决策略,包含电源供应、电源管理及散热管理一应俱全,未来Rubin、Feynman平台上线,台达可望在电源升级上,自Pow ...
通用汽车已经在使用英伟达的图形处理器(GPU)来训练其用于模拟和验证的人工智能软件。通用汽车首席执行官Mary Barra在一份声明中表示,发布的消息是关于将这些应用场景扩展到改进其制造业务和自动驾驶汽车方面。
2006年,英伟达推出了Tesla架构的第一代(G80),开启了GPU通用计算探索。Tesla架构之前的显卡也经历了几代的发展,但基本上是图形显卡。而它采用全新的CUDA架构,支持使用C语言进行GPU编程,可以用于通用数据并行计算。这成为英伟达改变自 ...
China will allow commercial banks to raise individual consumption loans' maximum amount to 500,000 yuan from 300,000 yuan and ...
座舱软件架构中车控功能主要是接收各种车控信号,比如空调打开和设置温度、座椅调整方位、整车灯光使用等各种车控相关的信号。车控系统的软件架构我认为最能代表出智能座舱域控软件架构的数据链路。
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