全球晶圆厂设备开支保持强劲，光刻机需求持续提升。ASML预计到2030年，全球半导体销售额将超过1万亿美元，2025-2030年CAGR达9%；2025年-2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计分别1232亿美元/1362亿美元/1408亿美元，同比分别增长24%/11%/3%，光刻机是半导体设备中市场占比最大品类，市场占比达24%。伴随先进逻辑和存储芯片制程持续迭代，EUV光刻机占比持续提 ...