在全球经济竞争日益激烈的背景下，贸易政策的变化无疑会对企业的运营产生深远影响。近期，有消息称，韩国半导体巨头SK海力士（SK Hynix）透露，部分客户已在美国加征关税之前提前下单。这一现象引起了行业内外的广泛关注，也引发了对于全球供应链、贸易政策以及企业应对策略的深入思考。

2025年3月26日，全球半导体行业迎来了一项重要技术突破。爱思开海力士有限公司（SK Hynix）日前取得了一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，这一新型半导体器件有望大幅度提升下一代智能设备的性能与能效。根据国家知识产权局的信息显示，该专利于2021年6月申请，现已成功获得授权。这不仅标志着爱思开海力士在半导体技术领域的持续创新，也显示出公司在推动智能设备行业变革方面的坚实步伐。

展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。

【本文由小黑盒作者@噩梦飘雷于03月25日发布，转载请标明出处！】 大家好，我是飘雷~ 有SSD仙人之称的VictorTDD在3月17日发布了最新的零售M.2 SSD与OEM型号对应表，本次更新内容如下： 调整WD_BLACK ...

通信世界网消息（CWW）日前，据外媒报道，SK海力士比预期提前六个月向AI系统开发商提供全球首款12层堆叠HBM4内存芯片样品。 SK海力士在12Hi HBM4上采用了24Gb DRAM芯片，继续使用了Advanced MR-MUF（先进批量回流-模制底部填充）键合工艺，单封装容量达36GB，带宽达2TB/s，运行速度较HBM3E提升了60%以上。 此外，带宽为2TByte/s的12层HBM4设备 ...

SK Square 3月20日公布的第4季度营业报告(2024年度)显示，该公司去年利润为4.1296万亿韩元（205亿元人民币），与 2023 年 2.356 万亿韩元的权益法损失相比，这一数字改善了 6 万亿韩元以上。

SK Hynix 刚刚宣布推出其下一代 12-Hi HBM3e 和 SOCAMM 内存，同时还发布了全球首批 12-Hi HBM4 样品，NVIDIA 最新的 GB300 AI 芯片提供动力的 HBM3E 内存也已准备就绪该公司宣布将在 3 月 17 ...

（全球TMT2025年3月19日讯）英国品牌评估机构“品牌金融”(Brand Finance)发布2025“全球半导体品牌价值30强”排行榜(SEMICONDUCTORS 30 ...

2月24日，阿里巴巴宣布未来三年在云和AI基础设施投入将超越过去十年总和，引发市场积极关注。我们认为DeepSeek等大模型凭借其优异的性能、开源的特点以及所引发的跟随效应有望引发国内AI资本开支增长。近一两年来， 部分国产厂商 ...

SK海力士预计将于下个月大批量订购高带宽存储器（HBM）的关键设备“TC键合机”，引发关注。这是SK海力士TC键合机市场形成的激烈竞争格局中的一笔大订单，此前该市场由韩美半导体主导，而韩华半导体最近也加入该市场，因此预计两家公司之间将出现“真正的对决”。

此外，特朗普政府坚持削减补贴的政策导向，迫使台积电几乎完全依靠自有资金推进美国工厂建设。目前第一工厂虽已于2025年1月启动量产，但其产能仅能覆盖约5%-7%的美国市场需求。根据现有规划，新建工厂最早需至2029-2030年方能实现量产，这意味着美国 ...

本周SK Hynix DDR5 2Gx8-4800及5600需求热度不减，现货市场供应商每日限量释出货源，买盘积极跟进，且工厂对于备货仍维持强烈意愿，使得现货价格持续攀升，市场交易活络。SFZesmc 在Samsung部分，虽然模组厂释出大量询单于现货市场，但由于供应短缺严重，最终未能 ...