不过，挑战依然存在。三星电子高管指出，尽管2024年第四季度HBM销售额实现了190%的环比增长，但仍未达到预期水平。尽管如此，三星电子仍对HBM市场的未来发展持乐观态度，并预计需求将在2025年第二季度恢复增长。为此，公司已设定目标，即今年HBM的 ...

中国人工智能初创公司DeepSeek的崛起，证明了其能够以低成本提供高性能人工智能技术，这正促使韩国半导体巨头SK海力士和三星电子重新考虑其战略。这两家公司长期以来一直依赖向人工智能市场的主要参与者英伟达供应高带宽内存 (HBM)。

三星电子正在审查设计改进，因为它难以确保第六代 (1c) DRAM 的产量（正常产品与生产产品的比例）。对于志在第六代高带宽存储器（HBM4）扭转局面的三星电子来说，确保1c ...

根据市场研究机构 Gartner ...

由于日益加剧的地缘政治和经济不确定性，台积电的先进封装路线图在2024年经历了多次调整。根据台积电的最新规划，2024年CoWoS的月产能预计为35,000片，到2025年将增加一倍，达到75,000片，预计2026年将进一步增至135,000片。

大中华区半导体企业的资本支出呈现出强劲且可持续的增长态势。 以 中芯国际 、华虹半导体等为代表的企业，积极扩充产能，推动了成熟制程节点的发展，这也在一定程度上导致了成熟节点晶圆代工产能利用率的回升较为缓慢，市场竞争加剧。

据报道，知情人士透露，三星电子已获得批准向英伟达供应其第五代高带宽存储芯片的一个版本。 三星的8层HBM3E(一种较低级的HBM3E品种)据悉于12月获得英伟达的批准。三星和英伟达的代表拒绝置评。 据悉，HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要 ...