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来自MSN
7 天
TSV太贵了,制造3D芯片,新办法
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦 ~ 对电子元件三维 ( 3D ) 集成的需求正在稳步增长。尽管存在巨大的加工挑战,硅通孔 ( TSV ) 技术仍是集成 3D 格式单晶器件元件的唯一可行方法。尽管单片 3D ( M3D:monolithic ...
腾讯网
26 天
长光辰芯IPO撤单:国泰君安证券保荐,控制权认定合理性曾被问询
长光辰芯成立于2012年,诞生于“新中国光学摇蓝”的中科院长春光机所,是国产高性能CMOS图像传感器龙头企业,目前主要提供机器视觉、科学仪器 ...
电子工程专辑
27 天
高端CMOS图像传感器公司创视半导体完成A轮融资
据麦姆斯咨询报道,近日,国内领先的车规和工业CMOS图像传感器芯片公司创视半导体(CVSENS)成功完成A轮融资,此次融资由尚颀资本、瀚联半导体产业基金、ARM旗下安创基金以及浙江大学教育基金联合领投。 创视半导体专注于高端CMOS图像传感器芯片的设计和 ...
27 天
中国商务部官宣:禁止/限制这些新材料技术出口!!!
粘接资讯消息:1月2日,商务部就《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见。 而本次《目录》也进行较大幅度删减,细化部分技术条目控制要点,修订后为132项,其中禁止出口技术23项,限制出口技术109项。
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