Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高级 2.5D 和标准 2D 芯粒封装 ，总吞吐量突破 100 Tbps 大关，同时在面积和功耗表现上处于业界领先水平，将于 2025 年第二季度初在封装应用中接受硅特性分析。

总的来看，三星SF4X工艺与BlueCheetah的D2D互连方案的成功流片，不仅是半导体技术的重大突破，更为AI与HPC领域的发展提供了坚实的基础。随着技术的不断进步，行业正朝着更高效率、更低能耗的目标迈进，未来的芯片设计将为我们带来更多令人期待的创新应用。