聚焦在测试环节， 英特尔摸索出了“多环节测试”的路径，可以粗略分为：晶圆分类测试（Wafer Sort），全面筛查有缺陷的晶圆；分类测试（Class Test），在高电压高温条件下筛查出可能在产品生命周期早期出现故障的设备；系统级测试（System-Based Test）让设备 ...

聚焦在测试环节， 英特尔摸索出了“多环节测试”的路径，可以粗略分为：晶圆分类测试（Wafer Sort），全面筛查有缺陷的晶圆；分类测试（Class Test），在高电压高温条件下筛查出可能在产品生命周期早期出现故障的设备；系统级测试（System-Based Test）让设备 ...

目前我们约 30% 晶圆产能都是外包，这可能已经是外包比例峰值。相比一年前力求归零的战略，当前调整为长期维持部分外包。台积电作为优质供应商，能与英特尔代工部门形成良性竞争。我们正在评估 15%-20% 的外包比例区间，并继续在新战略下使用外部代工资源。

we have roughly 30% of our wafers outsourced today. That is probably a high watermark for us.But to the extent that I think a year ago, we were talking about trying to get that to zero as quickly ...