Intel高级封装技术：AI时代开启定制芯片新篇章！
综合来看，Intel不断推动的封装技术创新，为定制芯片的实现提供了新的可能性。在AI时代，用户对高性能、高灵活性的芯片需求如洪水般涌现，而Intel则高歌猛进，顺应时代潮流，以其深厚的技术积累和市场洞察力，继续引领这一变化，势必在未来的半导体行业中留下深远的影响。这不仅折射出整个行业的发展趋势，也为未来的技术演进开启了无限的可能性。 返回搜狐，查看更多 ...
十轮网科技资讯 on MSN9 小时
Intel Foundry说明先进封装技术，带来更具弹性与价格优势的半导体封装
Intel Foundry于先进封装策略线上说明会中解说EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D/3D、Foveros Direct 3D等多种先进封装技术之特色与优势，满足AI时代的高端芯片需求。 Intel Foundry ...
21st Century Business Herald3 小时
SFC Markets and Finance | Lingnan Digital Creative Tower, from the "Paper" to the "Cloud"
Along with the topping-out activity, the Lingnan Cultural Big Data Center opened today, with the launch of the Lingnan Cultural Big Model. The model, built on DeepSeek and integrating authoritative ...