《GTC大会召开，催生供应链新增量》由太平洋证券发布，聚焦英伟达GTC 2025大会，分析其发布的新产品及架构变化，探讨对电子行业供应链的影响，为投资者提供投资参考。

苹果公司或大手笔投入人工智能领域，据传正向英伟达下单巨额芯片采购计划。这一消息由Loop Capital分析师阿南达·巴鲁阿在一封致投资者的信中透露，指出苹果正计划订购价值约10亿美元的Nvidia GB300 NVL72系统，这批订单相当于约250台AI服务器，每台价格介于370万至400万美元之间。

美光科技于25日宣布，成为全球首家且唯一同时出货HBM3E及SOCAMM（小型压缩附加内存模块）产品的内存厂商，这两款产品专为数据中心AI服务器设计。此举将进一步巩固美光在业界的领先地位，尤其展现其在数据中心应用低功耗双倍数据速率（LPDDR）内存的 ...

AI芯片性能升级，推动技术革新 美光与英伟达的合作，不仅提升了AI芯片的性能，还为AI技术的广泛应用奠定了基础。HBM3E和SOCAMM的量产出货，意味着AI芯片将具备更高的带宽和更低的延迟，为AI模型的训练和推理提供更强的支持。

【美光宣布用于英伟达新品的HBM3E及SOCAMM已量产出货】《科创板日报》25日讯，美光宣布其用于英伟达GB300 Grace Blackwell Ultra的SOCAMM内存模组，以及针对英伟达HGX B300 NVL16及GB300 NVL72平台打造的HBM3E 12H 36GB已量产出货。（台湾电子时报） ...

美光(Nasdaq：MU)周二宣布成为全球首家且唯一同时出货HBM3E及SOCAMM(小型压缩附加记忆体模组)产品的记忆体厂商，这两款产品专为资料中心AI伺服器设计，可望进一步巩固美光在业界的领先地位，尤其展现其在资料中心应 ...

英伟达在GTC2025发布了Blackwell Ultra、Rubin和Rubin Ultra加速卡，显示未来两代加速卡面积进一步增大。Rubin面积约为两倍光罩极限，FP4算力为Blackwell Ultra三倍；Rubin Ultra面积达四倍光罩极限，算力进一步翻倍。由于单颗中介层面积逼近八倍光罩极限，Rubin Ultra采用两块中介层+I/O ...

此外，玻璃基板、钻石散热材料等新兴技术的发展为半导体后道材料提供了强劲的增长动力。随着人工智能技术的不断进步，AI芯片的算力成为了行业持续关注的焦点。玻璃基板因其在高频、高密度互联和散热性能方面的优势，正在成为先进封装的热门选择。钻石散热材料则因其优 ...

股价下跌并不一定意味着公司前景黯淡。虽然市场对英伟达在 GTC 2025 上的发布反应谨慎，但这并不排除这些技术在未来能够带来巨大收益的可能性。投资者的担忧主要集中在短期的财务表现上，而公司的长期战略和技术实力仍然具有巨大的潜力。

点评：在GTC演讲中，黄仁勋努力阐述AI所需计算量还会快速增长的观点。他认为AI技术逐渐偏重推理，实际上需要消耗更多token（次元），这需要更多计算量。他还展示了一张图表，说明全球前四大云服务商（CSP）今年购买了360万片Blackwell架构GPU，释放云厂商仍有很大需求量的信号。英伟达此次更新产品迭代路线图，表明其芯片还会快速迭代，也是在给市场信心。

Investing.com — KeyBanc分析师在参加分析师活动后，维持Monolithic Power Systems (NASDAQ: MPWR )的增持评级和850.00美元的目标价。根据 InvestingPro ...

作为GTC的重头戏，黄仁勋在演讲中宣布推出数据中心AI GPU的新一代产品——NVIDIA Blackwell Ultra GPU，而Blackwell Ultra NVL72 平台将于 2025 年下半年推出，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存 ...