据海外知名爆料人士EvanBlass在媒体上分享的最新消息，下一代iPadAir将搭载M3芯片，而非之前盛传的M4芯片，这一变动为众多果粉带来了新的期待。据悉，此次更新的iPadAir系列将包括11英寸和13英寸两种尺寸，同时入门级 ...

当Apple iPad Air 11英寸的包装盒被缓缓打开，首先映入眼帘的是它那简洁而优雅的外观设计。机身轻薄，线条流畅，配色上有蓝色、紫色、星空灰、深空灰等多种选择，满足了不同用户的审美需求。这款平板电脑采用100%回收铝制成，既环保又坚固耐用。

新款iPad Air将会推出11英寸和13英寸两种尺寸，此外，入门级iPad 11也将迎来一场升级盛宴。虽然没能搭载引人瞩目的M4芯片，M3芯片的表现依然优越，足以满足在多任务处理、娱乐和创造力方面的需求。

2025年01月31日 16:20中关村在线 ...

【CNMO科技消息】新的一年刚开始，大家的目光就聚焦在苹果的下一轮产品更新上，特别是对iPad和iPad Air充满期待。这两款平板电脑分别是苹果产品线中的入门级和中端选择，已经有不少消息。

2025年01月30日 16:22中关村在线 ...

在用户体验方面，新款iPad Air也将借助更强大的M4芯片提升性能。去年发布的iPad Air搭载了M2芯片，已经为用户带来了良好的使用感受，而这次适配M4后，预计对于需要高效办公和多任务处理的用户来说，其性能的提升将更加明显。用户在运行大型软件或者进行游戏时，流畅度和反应速度的提升无疑将带来更好的使用体验。

苹果公司准备在今年秋季发布全新的iPhone17Air，这款手机将成为苹果历史上最薄的iPhone，其厚度对比图已经曝光。从图片中可以看出，iPhone17Air的厚度仅为5.5毫米，比iPhone16的7.8毫米和iPhone16Pro的8.25毫 ...

【CNMO科技快讯】彭博社知名分析师马克·古尔曼（Mark Gurman）日前透露，苹果即将在今年春季发布全新的iPad Air，这款设备将令人意外地跳过M3芯片，直接搭载最新的M4芯片。这样的选择是否意味着苹果在提升性能上的决心？让我们拭目以待！

多方的爆料显示，全新一代的iPhone SE 4有望在今年4月前正式到来。随着时间的推进，关于这款新机的更多消息也陆续出现了。IT之家今日的一份报道显示：“苹果 iPhone SE 4 配备识别码为 T8140 的芯片，而该识别码关联苹果 A18 和 ...

IT之家 1 月 26 日消息，李楠在微博发帖，声称苹果 iPhone 17 Air 手机国行版有望支持 eSIM 空中发卡功能，称“据说这事情有戏”。 参考IT之家以往报道，苹果公司“iPhone 17 Air”号称是最薄 iPhone，有望于今年 ...

据传，苹果iPhone17Air将在国行版中支持eSIM空中发卡功能。该手机被号称是最薄的iPhone，预计将于今年9月发布。消息人士称，iPhone17Air的厚度仅为5.5mm，比iPhone16薄30%，比iPhone16Pro薄33%。接近1 ...