2010年iPhone 4采用直角边框+双面玻璃设计。尽管视觉上更锋利,但用户抱怨握持感生硬。苹果内部数据显示,该机型跌落碎屏率比前代iPhone 3GS高出23%,促使后续机型回归更大圆角。
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威锋 on MSNiPhone 18 机型 A20 芯片将采用台积电第三代 3nm 工艺虽然距离 iPhone 17 系列发布还有六个月左右的时间,但有关明年 iPhone 18 系列的传闻已经浮出水面。 分析师 Jeff Pu 在研究报告中表示,iPhone 18 机型的 A20 芯片将采用台积电第三代 3nm 工艺制造,即 ...
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