2010年iPhone 4采用直角边框+双面玻璃设计。尽管视觉上更锋利，但用户抱怨握持感生硬。苹果内部数据显示，该机型跌落碎屏率比前代iPhone 3GS高出23%，促使后续机型回归更大圆角。

虽然距离 iPhone 17 系列发布还有六个月左右的时间，但有关明年 iPhone 18 系列的传闻已经浮出水面。 分析师 Jeff Pu 在研究报告中表示，iPhone 18 机型的 A20 芯片将采用台积电第三代 3nm 工艺制造，即 ...

3月18日，投资公司广发证券（GF Securities）发布的一份研究报告中指出，iPhone 18系列的A20芯片将采用台积电的第二代3纳米工艺（N3P）制造，而非此前传闻的2纳米工艺。这一计划变更意味着2纳米工艺的首款iPhone芯片 ...

根据最新爆料，苹果iPhone 17 Air将把机身做到5.5mm的极致厚度——这一数字不仅刷新了目前智能手机的轻薄极限，背后更伴随着一个激进的决策：为了把机身做得足够薄，苹果将彻底移除实体SIM卡槽。

根据最新爆料，苹果iPhone 17 Air将把机身做到5.5mm的极致厚度——这一数字不仅刷新了目前智能手机的轻薄极限，背后更伴随着一个激进的决策：为了把机身做得足够薄，苹果将彻底移除实体SIM卡槽。