AMD 目前标准移动处理器采用的最新封装为 FP8，尺寸是 25×40 (mm)；而有关 "FP10" 的海关记录都包含 "1384BGA (25X42.5)" 这个字段，显示其 引脚为 BGA1384、尺寸为 25×42.5 (mm)，相较 FP8 ...

去年7月，AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构。传闻针对客户端移动平台，AMD准备了代号“Medusa Point”的Zen ...

近日Medusa Point出现在NBD的运输清单中，这是基于Zen 6架构的新一代APU，针对客户端移动平台，显示采用的是FP10封装，有别于现有Strix ...

快科技3月25日消息，根据曝光的运输清单信息，AMD即将推出的Zen 6架构的Medusa Point APU将采用FP10封装接口。信息显示，Medusa Point将不再使用与前代Strix ...

近期，有关AMD即将推出的Zen 6架构APU——Medusa Point的详细信息逐渐浮出水面。据可靠消息，这款全新的处理器将采用FP10封装接口，与之前的Strix Point所使用的FP8封装接口有所不同。

根据CISA的最新报告，截至2025年2月，美杜莎已横扫美国关键基础设施，医疗、教育等民生领域首当其冲，医院系统被锁、工厂停工、学校停课，简直是灾难片连续剧。更别提保险和科技行业的敏感数据外泄，损失可能高达数亿美元。这波攻击的覆盖面之广，显示出美杜莎已不再满足于小打小闹，而是直奔“天宫”而去。

目前，AMD主流的移动和桌面系列处理器均已发布上市，按照AMD之前的一贯风格，接下来即将推出的、最值得关注的是适用于移动产品线的Zen 6架构APU处理器系列。目前已知该系列处理器代号为Medusa Point，它 是Strix ...

（华盛顿16日综合电）美国联邦调查局（FBI）及网路安全和基础设施安全局（CISA）示警，危险的勒索软体“梅杜沙”（Medusa）肆虐，自今年2月以来已有逾300用户受害。美联社报道，美国政府官员在日前发布的警讯中示警，梅杜沙是一种“勒索软体即服务” ...

据最新爆料，AMD即将推出的下一代Zen 6架构移动端APU，代号Medusa Halo，将具备强大的CPU和GPU性能，其游戏表现有望与NVIDIA RTX 5070 Ti显卡相媲美。

近期，有关AMD下一代移动端处理器Medusa Point的消息在微博上引起了广泛关注。一位名为@金猪升级包的网友在3月1日发布了一条微博，表达了对Medusa ...

Zen 5已经如此出色，将于2026年推出、代号Medusa（美杜莎）的下一代Zen 6架构是否还值得期待呢？答案是肯定的。 据wccftech最新爆料，Zen 6相比Zen 5又有 ...

AMD即将推出的Zen 6架构Medusa Point APU近期曝光，根据运输清单消息显示，Medusa Point将采用FP10封装连接端口，而非前代Strix Point使用的FP8封装连接端口。这一变化不仅意味着处理器的物理尺寸有所调整，更可能预示着Medusa Point在设计和性能上的显著提升。 根据资讯显示，Medusa ...