据Wccftech报道，最近Medusa Point已经出现在NBD的运输清单中，显示采用的是FP10插槽，有别于现有Strix Point的FP8插槽。FP10插槽的尺寸为25mm x 42.5mm，比FP8插槽大了约6%。

AMD 目前标准移动处理器采用的最新封装为 FP8，尺寸是 25×40 (mm)；而有关 "FP10" 的海关记录都包含 "1384BGA (25X42.5)" 这个字段，显示其 引脚为 BGA1384、尺寸为 25×42.5 (mm)，相较 FP8 ...

快科技3月25日消息，根据曝光的运输清单信息，AMD即将推出的Zen 6架构的Medusa Point APU将采用FP10封装接口。信息显示，Medusa Point将不再使用与前代Strix ...

近期，有关AMD即将推出的Zen 6架构APU——Medusa Point的详细信息逐渐浮出水面。据可靠消息，这款全新的处理器将采用FP10封装接口，与之前的Strix Point所使用的FP8封装接口有所不同。

在很多科技迷和游戏玩家翘首以盼的时刻，AMD终于决定在未来一年内对其移动APU产品线进行全面更新，尤其是StrixHalo（AI300Max系列）和StrixPoint（AI300系列）。尽管有关即将发布的新产品的命名方式尚未确认，业界对其内部代号“GorgonPoint”的传闻已经引发了不少讨论。

IT之家 3 月 25 日消息，X 平台消息人士 Everest (@Olrak29_) 从第三方海关数据平台 NBD 纽佰德处挖掘到了 AMD "Zen 6" 架构移动端处理器 "MEDUSA01"（IT之家注：应即 Medusa Point ...

近期，AMD的下一代处理器信息再次引起了业界的广泛关注。据X平台的一位内部消息人士Everest (@Olrak29_)透露，他从专业的第三方海关数据平台NBD纽佰德获取了关于AMD即将推出的“Zen 6”架构移动端处理器“MEDUSA01”（又称Medusa Point 1）的全新封装FP10的详细参数。

科技博客JN TECH在韩国LG gram × AMD锐龙新品发布会上透露，2026年推出的Zen 5移动端APU刷新版代号为“Gorgon Point”，延续了AMD以希腊神话命名的传统，与下一代Zen 6代号“Medusa Point”相呼应。

IT之家 3 月 25 日消息，消息人士 포시포시 (@harukaze5719) 注意到，科技博客 JN TECH 分享了一系列韩国当地 LG gram × AMD 锐龙新品发布会的图片资料，显示 2026 年推出的 Zen 5 移动端 APU ...

AMD计划在未来一年内对其Strix Halo（AI 300 Max系列）与Strix Point（AI 300系列）产品线进行更新换代。至于新一代产品是否会沿用AI 400/AI 400 Max的命名方式，目前尚无从得知。 据悉，Strix ...