据Wccftech报道，最近Medusa Point已经出现在NBD的运输清单中，显示采用的是FP10插槽，有别于现有Strix Point的FP8插槽。FP10插槽的尺寸为25mm x 42.5mm，比FP8插槽大了约6%。

近期，有关AMD即将推出的Zen 6架构APU——Medusa Point的详细信息逐渐浮出水面。据可靠消息，这款全新的处理器将采用FP10封装接口，与之前的Strix Point所使用的FP8封装接口有所不同。

目前，AMD主流的移动和桌面系列处理器均已发布上市，按照AMD之前的一贯风格，接下来即将推出的、最值得关注的是适用于移动产品线的Zen 6架构APU处理器系列。目前已知该系列处理器代号为Medusa Point，它 是Strix ...

AMD 目前标准移动处理器采用的最新封装为 FP8，尺寸是 25×40 (mm)；而有关 "FP10" 的海关记录都包含 "1384BGA (25X42.5)" 这个字段，显示其 引脚为 BGA1384、尺寸为 25×42.5 (mm)，相较 FP8 ...

快科技3月25日消息，根据曝光的运输清单信息，AMD即将推出的Zen 6架构的Medusa Point APU将采用FP10封装接口。信息显示，Medusa Point将不再使用与前代Strix ...

近期，AMD的下一代处理器信息再次引起了业界的广泛关注。据X平台的一位内部消息人士Everest (@Olrak29_)透露，他从专业的第三方海关数据平台NBD纽佰德获取了关于AMD即将推出的“Zen 6”架构移动端处理器“MEDUSA01”（又称Medusa Point 1）的全新封装FP10的详细参数。

科技博客JN TECH在韩国LG gram × AMD锐龙新品发布会上透露，2026年推出的Zen 5移动端APU刷新版代号为“Gorgon Point”，延续了AMD以希腊神话命名的传统，与下一代Zen 6代号“Medusa Point”相呼应。

近期，有关AMD下一代移动端处理器Medusa Point的消息在微博上引起了广泛关注。一位名为@金猪升级包的网友在3月1日发布了一条微博，表达了对Medusa ...

IT之家 3 月 25 日消息，消息人士 포시포시 (@harukaze5719) 注意到，科技博客 JN TECH 分享了一系列韩国当地 LG gram × AMD 锐龙新品发布会的图片资料，显示 2026 年推出的 Zen 5 移动端 APU ...

近期，科技界传来一则震撼消息，AMD即将推出的全新移动端APU——Medusa Halo，凭借其强大的性能配置，引起了广泛关注。这款APU不仅搭载了Zen 6架构的CPU，更在GPU方面实现了显著飞跃，据称游戏性能可与NVIDIA RTX 5070 Ti显卡相抗衡。 据悉，Medusa Halo APU将配备24核心和 ...