一、主辦單位:財團法人工業技術研究院(以下簡稱「工研院」)。 二、非專屬授權標的:本案授權標的包含研發成果專利9案28件,詳如附件。 三、非專屬授權廠商資格:國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。 四、公開 ...
千瓦級散熱技術。 因應 HPC 晶片端千瓦級散熱瓶頸,廣泛多樣性開發最適化散熱方案,加速 HPC 產業落地,並及早建立國內技術門檻。 相關連結:更多技術相關資訊。
Based on the size and process framework of current IC carriers, ITRI’s panel-level fan-out module integration technology features cross-field integration of the panel-level fan-out packaging design ...
面板級扇出型封裝技術。 將低翹曲多層RDL、大尺寸高均勻銅電鍍等技術導入面板廠,將3.5代舊產線轉型為半導體扇出型封裝產線,以面板產線進行IC封裝,得利於其方形面積,相較於晶圓的圓形有更高的利用率,達到95%。 特色與創新 因為面板生產線的特性,讓 ...
In these videos, we invite experts from various fields to share insights into ITRI and our technology and applications. The videos also highlight career development opportunities at ITRI. If you are ...
工研院攜手台達共同展出「1200V/660A T2系列碳化矽功率模組」可加強散熱效果並降低耗能,同時提高系統功率密度,有效降低變頻器產品的體積與重量,延長電動車續航里程,並提升車輛加速與動力輸出。 工研院挺進亞洲最大國際電子展!工研院今(22)於日本 ...
With the prevalence of chronic diseases and the trend of an aging society, our wearable devices combine conductive fabrics, sensing integrated chips, and AI models connected to personal mobile devices ...
工研院攜手國內保健業者大漢酵素、彰化縣樂林食物銀行慈善會,協助全臺紅龍果種植面積最大的彰化二林,透過超音波萃取技術加上發酵製程,有效將紅龍果營養素小分子化,完整保留營養,讓紅龍果華麗轉身為高機能性營養補充食品,為小農開啟市場新商機 ...
工研院於舉辦「透視大展系列:CES 2025重點趨勢研討會」,由工研院副總暨產科國際所所長林昭憲(右六)領軍,帶領產業研究團隊帶回第一手展會現場情報及洞見。
農曆年節腳步近,新竹縣山區隨處可見金黃圓滿的桶柑,產量占了全臺近五成,因討喜的外型與產季適逢春節,又被稱為「年柑」,每年工研院都會舉辦採橘義賣活動。 工研院長期研發智慧科技協助農業加值,更進一步落實公益回饋社福團體,今(16)日舉辦 ...
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