據 《路透》報導 ，OpenAI 計劃於未來數個月內敲定自家 AI 晶片的設計，並交由台積電進行製造，預計將於明年正式生產。該晶片採用 3nm 製程技術，具備「高頻寬記憶體」及「強大網路功能」，有助於提升 AI 運算效能。