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该专利的授权公告号为CN110277986B,申请日期早在2019年3月,经历了数年的研发与审查,终于水落石出。这一电平移位器电路的能力可以被广泛应用于多种场景,显然是为了满足当前日益增长的技术需求。而这种电平移位器的独特之处在于其能够支持两种不同的电平,使得信号处理和数据传输的效率大幅提升,对于计算机、通讯设备和智能硬件等领域的进步意义深远。
从研发历程来看,意法半导体在电路设计领域一直坚持创新的步伐。该公司已在电平移位器领域投入了不少时间与资源,以确保其专利技术具有良好的市场竞争力。据悉,申请日期为2019年,因此可以推测其背后经过了多次实验和优化。
意法半导体执行??总裁暨创新长、系统研究与应用事业部总经理 Alessandro Cremonesi 表示,「我们很荣幸第七度获选为 Clarivate 2025 ...
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