英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上宣布的下一代Vera Rubin AI超级芯片，无疑是AI领域的一颗重磅炸弹。这款芯片不仅集成了CPU和GPU，还带来了性能的全面升级。Vera ...

英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上宣布，下一代超级芯片Vera Rubin即将登场。这款芯片不仅集成了CPU和GPU，性能更是上一代的两倍，内存和带宽也大幅升级。英伟达的这一动作，无疑为AI领域注入了新的活力。

英伟达主要将其新推出的 Blackwell Ultra 与 2022 年的 H100 芯片进行了比较，H100 芯片助力英伟达在人工智能领域大获成功，而领先企业或许也正考虑对其进行升级：Blackwell ...

作者：十九、大头编辑：李宝珠转载请联系本公众号获得授权，并标明来源今天，黄仁勋带来了英伟达芯片的最新消息：AI 芯片架构 Blackwell 的升级版 Blackwell Ultra 将在今年下半年推出，NVIDIA GB300 NVL72 和 ...

美国当地时间周三美股盘后，英伟达公布了2025财年第四财季财报数据，以及2026财年第一季度的业绩指引，再次引发了业界的广泛讨论。英伟达第四财季实现营收393.31亿美元，同比大幅增长78%，高于市场预期的380.5亿美元。英伟达需要继续保持其在AI芯片技术创新和市场敏锐度，才能更从容应对未来的挑战和机遇。

英伟达 (NVDA.O)CEO黄仁勋在GTC大会上向世界展示了其下一代Vera Rubin AI超级芯片和Blackwell Ultra。他表示，今年下半年将过渡至Blackwell Ultra芯片，Vera Rubin将在2026年下半年开始出货时接替Blackwell Ultra芯片。Vera Rubin和Grace Blackwell类似，集成了CPU和GPU。在Grace Blackwel ...

#英伟达Rubin芯片# 英伟达一直以科学家的名字为其架构命名，这种命名方式已成为英伟达文化的一部分。这一次，英伟达延续了这一惯例，将下一代 AI 芯片平台命名为「Vera Rubin」，以纪念美国著名天文学家薇拉·鲁宾（Vera Rubin）。 黄仁勋表示，Rubin 的性能将达到 Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 相较 Hopper 已实现了 68 倍的提升。 其中，Ver ...

IT之家 3 月 19 日消息，在今日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋 发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台， 该平台将于 2025 年下半年推出 ，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。

黄仁勋GTC重磅演讲：Blackwell Ultra和Rubin今明年出货 AI算力还需激增100倍,黄仁勋,英伟达,rubin,gpu,blackwell ...

昨日，英伟达NVIDIA首席执行官黄仁勋在年度GTC技术大会上宣布多项重磅产品规划：Blackwell Ultra芯片系列将于今年下半年面世，下一代图形处理器Vera ...

当地时间3月18日周二，英伟达CEO黄仁勋在加州圣何塞举行的英伟达AI盛会GTC 2025上发表主题演讲。