Nvidia的Jensen Huang在今年GTC的问答环节中表示，依赖全栅 (GAA) 晶体管的下一代工艺技术可能会为该公司的处理器带来20%的性能提升。然而，Nvidia GPU最显著的性能提升来自于公司的架构和软件创新。

该报道指出，台积电建厂速度快速，先进封装厂南科AP8及嘉义AP7将于下半年陆续上线。设备业者指出，第二季南科厂设备开始进驻、第三季底嘉义厂随后跟上。人力部分，台积电同样积极准备，在当地招募 作业员 之外，也将从8吋厂调派人力前往支援。

随着Rubin GPU的问世，NVIDIA不仅重塑了其架构，还整合了业界最前沿的HBM4技术。为了满足日益增长的需求，台积电已开始加速在台湾建设新厂，将重心从特定的先进封装CoWoS迁移至SoIC。英伟达不仅仅是一路领先，AMD和苹果也在布局中，预计这些巨头们的产品将同步采用SoIC设计。

3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated ...

NVIDIA下一代Rubin AI架构传将采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅增长。

近日阿里巴巴主席蔡崇信表示“看到人工智能数据中心建设出现泡沫苗头，美国的许多数据中心投资公告都是“重复”或相互重叠的”。高盛下调 2025 年及 2026 年机架级 AI 服务器 (Rack-level AI Server) 销量预测，出货量分别从 ...

黄仁勋需要花一点时间向全世界解释：为什么客户要为过剩的算力支付溢价？ 从年初的CES到本次GTC大会，他一直在兜售「买越多，赚越多」的论调。他的逻辑是：AI将因为推理能力而扩容，所以客户对高性能计算资源存在确定性需求。技术迭代与成本下降的「杰文斯悖论 ...

具体到Blackwell系列工作站和服务器 GPU ，英伟达在去年3月发布了AI芯片与超级计算平台Blackwell架构，并推出了GB200芯片。 此外，英伟达还公布了继Hopper、Blackwell之后的下一代GPU架构Rubin——以在暗物质研究领域取得突破性进展的天文学家Vera Rubin命名，以及Rubin Ultra的计划配置。

为了提升效率，英伟达在软件上也有创新，提出了「AI 工厂的操作系统」——NVIDIA Dynamo。它是一个「分布式推理服务库」，而且是一个开源解决方案，解决的是用户需要 token 但无法提供足够 token 的问题。据介绍，Dynamo ...

此外，英伟达还公布了继Hopper、Blackwell之后的下一代GPU架构Rubin——以在暗物质研究领域取得突破性进展的天文学家Vera Rubin命名，以及Rubin Ultra的计划配置。

在本周的 GPU 技术大会 (GTC) 上，Nvidia 的 Blackwell Ultra 以及即将推出的 Vera 和 Rubin CPU 和 GPU 成为了讨论的焦点。 但是这次年度开发者盛会最重要的公告之一可能并非芯片，而是一个名为 Dynamo 的软件框架，它旨在解决大规模 AI 推理的挑战。

在近期于美国举办的英伟达开发者大会（GTC）首日，英伟达的首席执行官黄仁勋向全球宣布了一个重要消息：继Blackwell之后，下一代名为Vera Rubin的AI数据中心芯片计划将于2026年下半年正式面世。这款全新的GPU架构，得益于NVLink ...