作者：十九、大头编辑：李宝珠转载请联系本公众号获得授权，并标明来源今天，黄仁勋带来了英伟达芯片的最新消息：AI 芯片架构 Blackwell 的升级版 Blackwell Ultra 将在今年下半年推出，NVIDIA GB300 NVL72 和 ...

当地时间周二（3月18日），英伟达CEO黄仁勋在加州圣何塞举行的英伟达AI盛会GTC 2025上发表主题演讲，聚焦AI ...

NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“ Blackwell Ultra NVL72 ”，今年下半年发布， 每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU 、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存 ，Dense ...

彭博行业研究周一发布的报告显示，2025年，最大的数据中心运营商，预计将在AI设施和计算资源上耗资3,710亿美元，按年增长44%。到2032年，这一数字料将升至5,250亿美元，增速高于DeepSeek冒起前的预期。

NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“ Blackwell Ultra GB300 NV72 ”，今年下半年发布， 每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存 ...

如今，SoIC被视为未来封装技术的潜力股，备受期待。随着NVIDIA的Rubin GPU来了个大翻新，不仅架构重新设计，连行业领先的HBM4也一起整合在了新技术中。台积电果断加速在台湾建设新厂，逐步将重心从传统的CoWoS封装转向极具竞争力的SoIC技术。

随着Rubin GPU的问世，NVIDIA不仅重塑了其架构，还整合了业界最前沿的HBM4技术。为了满足日益增长的需求，台积电已开始加速在台湾建设新厂，将重心从特定的先进封装CoWoS迁移至SoIC。英伟达不仅仅是一路领先，AMD和苹果也在布局中，预计这些巨头们的产品将同步采用SoIC设计。

TMTPOST -- in his keynote at the annual GTC conference on Tuesday, Nvidia Corporation CEO Jensen Huang unveiled details on ...

昨日，英伟达NVIDIA首席执行官黄仁勋在年度GTC技术大会上宣布多项重磅产品规划：Blackwell Ultra芯片系列将于今年下半年面世，下一代图形处理器Vera ...

3月18日，英伟达宣布推出Blackwell Ultra芯片，其包括GB300 NVL72机架级解决方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统。基于现有Blackwell架构的Blackwell ...

NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“Blackwell Ultra NV72”，今年下半年发布，每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存，Dense ...