日前， 紫光国微 在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性 芯片封装 测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。