EMIB（嵌入式多芯片互连桥）采用嵌入基板中的硅桥技术，当需要高密度的芯片间连接，希望在基板上直接连接多个小芯片（Chiplets），实现低功耗连接时，EMIB是一种理想的选择。

多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。

中新网 南京3月26日电 (记者 朱晓颖)26日，南京召开2025产业科技创新与投资促进大会，全球知名企业、高校、创新平台、驻华使领馆、国际组织机构的约800位嘉宾参会。