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2 小时
一加13暴跌至3656元,还送200元补贴!
现在京东有一款价格实惠的一加135G手机,原价4499元,国补15%,最高补贴500元。还可以领取200-20的神券和1000-100的优惠券,并参与满2000元减200元的活动。购买一台实付只需3656.51元。这款手机于2024年10月31日发布 ...
3 小时
一加OnePlus 13活动促销价4452元 买机享15%补贴
一加OnePlus135G手机优惠大促销啦!京东此款原价5299元,现在国补15%,最高补贴500元,也就是说可以便宜1000多元。而且还有领取主会场200-20神券的活动,再叠加1000-100优惠券和满2000元减200元的优惠活动,算下来实 ...
1 天
钻石散热:高算力时代的终极方案,打开AI潜力的钥匙
钻石散热产业链开启“从0到1”临界点,全球各项应用加速落地。美国AkashSystems公司获得美国芯片法案支持,体现了对钻石散热前景的充分认可;英伟达率先采用钻石散热GPU实验,性能是普通芯片的三倍;华为接连公布钻石散热专利,坚定入局,未来有望在高性能计算、5G通信、人工智能等领域广泛应用;国内公司化合积电已具备较为完整的金刚石半导体材料解决方案,并实现规模化生产(未上市,光莆股份有持股)。
1 天
钻石散热:AI时代的颠覆性散热技术
那么,什么是钻石散热技术呢?作为新一代的散热解决方案,钻石凭借其优异的导热性能成为散热材料的理想选择。具体来说,天然钻石的导热系数可达2000 W/m·K,几乎是铜的五倍。可以想象,当这种材料应用在电子产品中,它将能够有效降低温度,提升设备的运行效率 ...
2 天
Redmi K60 至尊版 5G手机1299元入手
红米 K60 至尊版 5G手机,优惠活动售价1299元,下单仅需1件即可享受实付价。此款原价为1370元,现价仅为1299元,性价比极高。产品方面,该款手机提供了墨羽、晴雪、影青三种配色可选,外观设计独特而时尚。机身厚度8.49mm,重量约204g,手感舒适轻薄。屏幕采用6.67英寸的华星光电 C7 ...
2 天
iPhone 14 Pro 系列手机 A2892 5G 超值好价!
【独家优惠】iPhone 14 Pro 系列手机 A2892 5G 现在有超值促销,原价5749.00元,现在仅售5691元。这款粉色的手机搭载128GB存储空间,支持5G全网通,并且是官方标配。该款手机采用独特的设计和优质的材料制造,给您带来极佳的手感和出色的使用体验。购买时还可享受天猫商城的多重优惠,赶快行动吧!
7 天
on MSN
MOREFINE 摩方推出 S800 迷你主机:Ultra 9-185H、双 2.5G 网口
IT之家 1 月 26 日消息,MOREFINE 摩方现已在海外推出一款型号为 S800 的迷你主机,该机采用 Ultra 9-185H 处理器,仅提供准系统版本(无 RAM 无 SSD),将于今年 2 月中旬上市,定价为 659 美元(IT之家备注 ...
来自MSN
10 天
装机调试更轻松的新品高颜值ITX主板丨七彩虹B860i登陆舰拆解评测
Intel Ultra 200s作为最新一代平台,主打的是能耗比,ITX装机的性能上限会更高一些,七彩虹B860i登陆舰已经上市,不仅有着超高颜值,同时也有着不错的硬件性能支持。 本文和大家分享这款主板的拆解评测,包含BIOS调试作业分享,欢迎点赞收藏打赏三连,有复杂问题咨询请单独联系。 给懒得看完的朋友做下总结: ● 先说综合性能,七彩虹B860i登陆舰的硬件优势在于更合理的布局+足够多的接口+ ...
证券日报网
17 天
端侧AI推动散热材料爆发 多家上市公司积极布局
据产业链公司介绍,传统4G手机通常采用“导热界面材料+石墨膜”组合作为散热方案,在5G手机、中高性能4G手机等领域,工作功耗及散热要求相对更高,通常采用“导热界面材料、石墨膜、热管、均温板”组合或“导热界面材料、热管、均温板”组合 ...
丝路明珠网
17 天
新春走基层•见证新动能 | 金川兰新:从“芯”出发 向“新”而行
“企业的主营业务是半导体封装材料设计、研发、制造、销售及技术服务,主要产品为集成电路冲制型引线框架、集成电路蚀刻型引线框架、分立器件引线框架、半导体封装用键合材料、5G散热片、锡阳极材料等。”王世卓说道。 引线框架被誉为集成电路行业的 ...
兰州新闻网
17 天
【甘快看】新春走基层•见证新动能 | 金川兰新:从“芯”出发 向 ...
主要产品为集成电路冲制型引线框架、集成电路蚀刻型引线框架、分立器件引线框架、半导体封装用键合材料、5G散热片、锡阳极材料等。”王世卓 ...
中国甘肃网
17 天
【甘快看】金川兰新:从“芯”出发 向“新”而行
“企业的主营业务是半导体封装材料设计、研发、制造、销售及技术服务,主要产品为集成电路冲制型引线框架、集成电路蚀刻型引线框架、分立器件引线框架、半导体封装用键合材料、5G散热片、锡阳极材料等。”王世卓说道。 引线框架被誉为集成电路行业的 ...
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