金融界消息，超威半导体公司（Advanced Micro Devices, AMD）最近宣布获得一项重大专利，名为“链路层数据打包和封包流控制方案”，这一专利的获得标志着公司在智能设备领域的又一重要进展。这项专利的申请早在2019年6月就已提交，而现已在2025年正式获批，授权公告号为CN112585593B。该突破性技术将为智能设备的通信效率提供新的解决方案，可能会重新定义数据传输的标准。

投资者可以进行盘前（美国东部时间上午 4:00 - 9:30） 和盘后（美国东部时间下午 4:00 - 8:00） 交易。做市商和 ECN 严格自愿参与，因此，这些时段的 ...