技术创新一直是AMD保持市场竞争力的重要原因，而FP10封装的应用正是其持续创新的一个体现。通过优化封装结构，AMD不仅能够提高处理器的电源效率，同时也降低了热量的产生。这一点在提升移动设备的续航表现以及提供更稳定性能方面显得尤为重要。有了这样的技术支撑，AMD在竞争愈加白热化的智能设备市场中，无疑将继续稳住自己的市场份额。

IT之家3 月 25 日消息，消息人士 포시포시 (@harukaze5719) 注意到，科技博客 JN TECH 分享了一系列韩国当地 LG gram × AMD 锐龙新品发布会的图片资料，显示 2026 年推出的 Zen 5 移动端 APU 刷新版代号为 "Gorgon Point"。 图源 JN TECH，引自 @harukaze5719，下同 "Gorgon Point" 中的 ...

IT之家 3 月 25 日消息，X 平台消息人士 Everest (@Olrak29_) 从第三方海关数据平台 NBD 纽佰德处挖掘到了 AMD "Zen 6" 架构移动端处理器 "MEDUSA01"（IT之家注：应即 Medusa Point ...

据了解，AMD目前在其标准移动处理器上使用的最新封装技术为FP8，其尺寸为25×40毫米。然而，从Everest分享的海关记录中可以看到，关于“FP10”的条目均提及了“1384BGA ...

克雷西 发自 凹非寺量子位 | 公众号 QbitAI 在AMD的MI300X上跑FP8满血R1，性能全面超越了英伟达H200—— 相同延迟下吞吐量最高可达H200的5倍，相同并发下则比H200高出75%。

AMD 目前标准移动处理器采用的最新封装为 FP8，尺寸是 25×40 (mm)；而有关 "FP10" 的海关记录都包含 "1384BGA (25X42.5)" 这个字段，显示其 引脚为 BGA1384、尺寸为 25×42.5 (mm)，相较 FP8 进一步加长 。

近期，开源项目ShadPS4在GitHub平台上迈出了重要一步，发布了其0.7.0版本更新。此次更新不仅聚焦于漏洞修复，更引入了一系列令人兴奋的新功能，包括AMD FSR技术、HDR支持以及自定义键鼠映射等。

近日，科技界传出重磅消息，英伟达即将推出的下一代Rubin GPU，将携手AMD和苹果一起，采用台积电最新的SoIC（集成芯片系统）技术。这一消息的公布，不禁让人对未来DV和AI领域的发展充满期待。

据报道，台积电在为2025年下半年2nm量产做准备的同时，也在加速先进封装扩张以满足强劲需求，并将重点转向CoWoS以外的领域。据悉，英伟达的下一代Rubin GPU将与AMD和苹果一起采用台积电的SoIC（集成芯片系统）技术。